Поверхностный монтаж печатных плат в Чебоксарах

Работаем без выходных

Пн-Пт с 09:00 до 18:00

Телефон:

+7 (967) 794-14-41

Поверхностный монтаж печатных плат в Чебоксарах

Поверхностный монтаж печатных плат в Чебоксарах

монтаж печатных плат поверхностный монтаж печатных плат цены на монтаж печатных плат

Все люди в повседневной жизни использует электронные устройства, такие как компьютер, телевизор, смартфон. Любое устройство – это в первую очередь плата, на которую нанесены токопроводящие дорожки, созданные по определенной схеме.

Для удешевления электронной продукции, для того, чтобы легко было менять модели в производстве и нарастить его, была изобретена технология, при которой монтаж осуществляется поверхностно – SMT (SURFACE MOUNT TECHNOLOGY), по-русски она называется технологией поверхностного монтажа. Технология предопределяет создание изделий с высоким качеством пайки, применение ее позволяет предприятию мгновенно менять тип выпускаемой продукции. Цены на монтаж печатных плат всегда ниже, чем при другом виде монтажа.

Что включается в монтаж печатных плат на предприятии?

  • Принтер, наносящий паяльную пасту.
  • Аппарат, автоматически устанавливающий чипы и детали на плату.
  • Печь для конвекционной пайки.

Принтер принимает плату из кассеты, содержащей печатные платы, запускает ее в печать, системой, распознающей реперные знаки, совмещаются такие знаки на трафарете и плате. Совмещаются трафарет и подготовленная плата, через дырки в трафарете на печатную плату наносится паяльная паста.

Затем визуально контролируется качество нанесения пасты на печатную плату, и она попадает в следующий этап обработки.

Следующим этапом будет нанесение и установка чипов и деталей в автомате на нужные места.

В автомат детали поступают в:

  • лентах, которые операторы заряжают в питатели;
  • трее.

Для каждой печатной платы создается своя программа, содержащая координаты устанавливаемых чипов, углы их поворота. В лентах и трее детали ориентированы идеально и одинаково. Автомат камерой сравнивает каждый из устанавливаемых чипов с образцом, отказывается от установки бракованной детали, детали добавляют смещения детали, если она не центрована.

Опять происходит визуальный контроль для удаления бракованных плат.

Затем платы поступают в конвекционные печи, где и происходит пайка в азотной или кислородной средах. Более распространена пайка в кислороде. В печке детали разогреваются для пайки до температуры в 285 г. С, затем плата поступает в зону охлаждения.

Нарушение технологии исключено, благодаря автоматизации производства, ошибки и дефекты в изготавливаемых платах появляются только из-за людей, работающих на линии и допускающих ошибки в работе.



Другие услуги: